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通过功能电镀方法的转换降低精密冲压成本
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鑫隆

时间 : 2019-04-07 10:38 浏览量 : 13

  改善前


 before-1 


  在诸如半导体引线框架的精密压制产品中,诸如Ag的功能表面被电镀在芯片安装表面和布线的接合表面上,以确保组装中的可粘合性。该功能镀层分为压制前材料的状态和压制后的状态。当以材料的状态进行电镀时,由于电镀是以条纹进行的,因此电镀也应用于原本不需要的地方,并且浪费了诸如Ag的贵金属,导致成本增加。


  改善后

  after-2


  对于精密压制产品,通过限制最初所需的部件并在最小范围内进行点镀,可以高产率地进行电镀。过去,在压制后进行电镀,但是首先仅压制圆孔,并且基于圆孔进行电镀,从而抑制贵金属如Ag和电镀的浪费。可以实现成本降低。

  

  重点

  

  精密压制产品的电镀可能涉及昂贵的贵金属如Ag的电镀。通过改变形状和加工程序以便仅在必要的地方进行电镀,电镀成本将显着改变。在上述情况下,精密压制产品的一个电镀区域的最小尺寸为1。2mm。


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